集成电路封装，生产基地：涉及原料和产品；

北京：3000平米，昌平；

在深圳有集散中心；

仓库：需要配置AGV+WMS；AGV支持1吨；需要整体解决方案。

目前使用SAP管理库存，颗粒度太粗；正在建设MES；对AGV没有具体要求，现场调研后再说。